在国内半导体设备自主化攻坚的关键阶段，一项行业尖端水平的需求落至博微联控公司智能工厂团队。智能工厂作为公司组建时间较短的业务团队，此次任务是其首次涉足高端半导体设备领域，需攻克“超高洁净度、大负载稳定运行、高精度定位、高可靠”四重核心技术难题。最终团队实现从零到一的技术突破，一次性完成项目交付并获客户高度认可，目前项目已进入批产筹备阶段，为公司智能工厂业务深耕高端设备领域奠定坚实基础。

该项目技术门槛达行业标杆水平，重载大尺寸设备需满足千级洁净标准本身已极具挑战，而大负载工况下的高定位精度、高固有频率，更对机械结构优化、控制系统提出极致要求。对首次涉足该领域的智能工厂团队而言，项目实施既考验技术研发实力，更检验项目全流程管控能力。

自启动以来，团队以“白加黑连轴转”的攻坚节奏推进任务：从需求论证、首次试装，到洁净清洗、现场联调，各环节无缝衔接。国庆假期期间，项目组全员放弃休假，坚守现场聚焦设备调试、参数校准及各项技术指标验证，确保进度不受影响。经阶段性攻坚，项目设备全面满足预设技术指标，一次性通过客户验收。

这一成果既是博微联控智能工厂团队的发展里程碑，也是公司向高端装备制造领域迈进的关键一步。未来，团队将以该项目为基础，围绕重点客户，持续深耕半导体高端设备研发，突破技术壁垒，为公司重载搬运机器人业务在高端装备领域的拓展、中国制造业高端化智能化转型提供有力支撑。